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釉面開裂是
拋釉熔塊應(yīng)用中的 “頑疾”—— 瓷磚燒成后表面出現(xiàn)網(wǎng)狀 “雞爪紋”、衛(wèi)浴潔具轉(zhuǎn)角處縱向裂紋、戶外陶瓷長期使用后釉層剝離開裂…… 這些問題不僅讓產(chǎn)品顏值盡失，更直接影響防水性與使用壽命，甚至導(dǎo)致整批產(chǎn)品返工報廢。那么，是什么導(dǎo)致本品釉面開裂的呢？本文為大家做了詳細(xì)的介紹。
一、原料適配失衡：
1. 熱膨脹系數(shù)差異過大，冷卻時應(yīng)力撕裂釉層
陶瓷燒成后從高溫（1200℃+）冷卻至室溫，坯體與釉層會因熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生收縮差。當(dāng)坯體熱膨脹系數(shù)遠(yuǎn)大于釉層時，坯體收縮會對釉層產(chǎn)生 “拉伸應(yīng)力”；反之則產(chǎn)生 “擠壓應(yīng)力”，兩種應(yīng)力超過釉層承受極限（通常釉層抗壓強(qiáng)度≤80MPa，抗拉強(qiáng)度≤15MPa），就會導(dǎo)致開裂。
2. 釉層與坯體結(jié)合強(qiáng)度不足，易從界面處剝離。
拋釉熔塊若未添加氧化鋁、氧化鋯等 “結(jié)合增強(qiáng)成分”，或坯體表面粗糙度過低（Ra＜0.8μm），釉層無法與坯體形成牢固的 “機(jī)械咬合” 與 “化學(xué)結(jié)合”。
二、燒成工藝失控：
1. 燒成溫度 “兩極偏差”，釉層或過脆或過軟
當(dāng)燒成溫度低于拋釉熔塊熔融溫度（通常＜1100℃），熔塊未完全熔融，釉層無法形成均勻致密的玻璃質(zhì)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部存在大量未熔顆粒與微小孔隙，釉層脆性增加，后續(xù)使用中稍有外力（如輕微撞擊）就會開裂。溫度超過 1250℃，釉層過度熔融，流動性過強(qiáng)，會在坯體邊緣形成 “厚釉區(qū)”。厚釉區(qū)冷卻時內(nèi)部溫度梯度大，外層先冷卻固化，內(nèi)層后冷卻收縮，形成 “內(nèi)應(yīng)力”，最終厚釉區(qū)出現(xiàn)縱向裂紋，甚至貫穿整個釉層。
2. 升溫 / 降溫速率過快，應(yīng)力集中無法釋放
若升溫速率超過 10℃/min，尤其是低溫階段（室溫 - 600℃），坯體與釉層中的水分、有機(jī)物快速揮發(fā)，形成大量氣體，這些氣體無法及時排出，會在釉層內(nèi)部形成 “氣泡”，氣泡破裂后留下針孔，針孔周邊應(yīng)力集中，后期易擴(kuò)展為裂紋。冷卻階段若降溫速率超過 8℃/min，釉層表面迅速固化，而內(nèi)部仍處于高溫軟化狀態(tài)，當(dāng)內(nèi)部冷卻收縮時，表面固化層無法跟隨收縮，產(chǎn)生 “拉應(yīng)力”，導(dǎo)致釉面出現(xiàn)不規(guī)則裂紋，尤其在瓷磚轉(zhuǎn)角、衛(wèi)浴潔具弧形部位，裂紋更易集中。
3. 保溫時間不足，釉層熔融與排氣不充分
保溫時間＜30min 時，拋釉熔塊熔融不徹底，釉層與坯體界面未充分反應(yīng)，無法形成穩(wěn)定的過渡層；同時，釉漿中的氣體未完全排出，殘留氣泡成為 “裂紋源”，后期使用中，氣泡受溫度、濕度變化影響，會逐步擴(kuò)展為可見裂紋。
三、施釉環(huán)節(jié)疏漏：
1. 釉層過厚或過薄，受力不均引發(fā)開裂
過厚的釉層冷卻時收縮量更大，與坯體的收縮差加劇，同時釉層內(nèi)部易形成 “溫度梯度”，表面與內(nèi)部收縮不同步，最終出現(xiàn) “同心圓形裂紋”。過薄的釉層無法形成完整的玻璃質(zhì)結(jié)構(gòu)，抗沖擊、抗應(yīng)力能力大幅下降，使用中若遇到輕微摩擦、撞擊，就會直接出現(xiàn)發(fā)絲狀裂紋，且裂紋易快速擴(kuò)展至坯體。
2. 施釉不均，局部積釉或露底
淋釉、噴釉時若設(shè)備參數(shù)失控（如噴嘴角度偏移、輸送帶速度不均），會導(dǎo)致釉漿在坯體邊緣、轉(zhuǎn)角處堆積，形成 “積釉區(qū)”。積釉區(qū)釉層厚度遠(yuǎn)超正常范圍，冷卻時應(yīng)力集中，必然引發(fā)開裂。施釉時若坯體表面有油污、灰塵，釉漿無法正常附著，會出現(xiàn) “露底區(qū)”（坯體直接暴露）。露底區(qū)周邊釉層與坯體結(jié)合不均，應(yīng)力集中，后期易從露底區(qū)邊緣產(chǎn)生裂紋，逐步向周邊擴(kuò)展。
拋釉熔塊釉面開裂并非不可避免，關(guān)鍵在于全流程的精準(zhǔn)管控。從原料選型到工藝執(zhí)行，再到使用維護(hù)，每個環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格遵循科學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，才能讓熔塊產(chǎn)品既保持高顏值，又具備長壽命。
